2021年加入厦门大学先进封装与微系统集成研究团队，英国拉夫堡大学两年博士后经历，大连理工大学工学博士学位，南昌航空大学工学学士学位。长期从事电子封装领域研究，其中基于金刚石衬底的封装芯片散热技术相关研究获得IEEE第22届电子封装技术国际会议（ICEPT 2021）最佳论文奖，温度梯度下封装互连界面反应的相关研究获得2016年大连市自然科学学术成果一等奖。发表电子封装相关SCI学术论文10余篇，获得国家发明专利9项。目前主持国家自然科学基金青年基金项目1项，与厦门云天、通富微电等半导体科技企业合作项目2项。依托国家集成电路产教融合平台，致力于推动产教融合，学以致用！
学历：
英国拉夫堡大学，博士后，机械电气工程学院
大连理工大学，工学博士，材料科学与工程学院
南昌航空大学，工学学士，航空制造与工程学院
研究方向：
微电子封装、功率电子封装、电子封装材料与技术、微纳器件制造
主讲课程：
《微电子制造科学原理》实验
成果奖励：
(1) IEEE第22届电子封装技术国际会议（ICEPT 2021）最佳论文奖
(2) 2016年大连市自然科学学术成果(论文著作)一等奖
课题项目：
(1) 国家自然科学基金委员会, 青年科学基金项目, 62104206, 2022-01-01 至 2024-12-31, 30万元, 在研, 主持
(2) 国家自然科学基金委员会, 联合基金项目, U1732118, 2018-01-01 至 2020-12-31, 50万元, 结题, 参与
(3) 国家自然科学基金委员会, 面上项目, 51675080, 2017-01-01 至 2020-12-31, 62万元, 结题, 参与
(4) 通富微电企业横向项目, 2021.10-2022.06, 在研, 主持
(5) 厦门云天企业横向项目, 2021.06-2022.06, 在研, 主持
代表作：
[1] Z.H. Chen, D.Q. Yu & Y. Zhong. Sensors, 2022, 22(6), 2114.
[2] Y. Zhong, S. Bao, K. Li, M.C. Zhang & D.Q. Yu. IEEE 2021 22nd International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT) (pp. 1-3).
[3] Y. Zhong, A. Liu, S. Robertson, S. Liang, C. Liu, Z. Zhou & C.Q. Liu*. The IEEE 70th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), Orlando, USA, 2020.
[4] Y. Zhong, N. Zhao*, W. Dong, Y.P. Wang & H.T. Ma. Materials Chemistry and Physics, 2018, 216, 130-135.
[5] Y. Zhong, N. Zhao*, C.Y. Liu, W. Dong, Y.Y. Qiao, Y.P. Wang & H.T. Ma. Applied Physics Letters, 2017, 111, 223502.
[6] N. Zhao*, Y. Zhong, W. Dong, M.L. Huang, H.T. Ma & C.P. Wong. Applied Physics Letters, 2017, 110, 093504.
[7] Y. Zhong, N. Zhao*, H.T. Ma, W. Dong & M.L. Huang. Journal of Alloys and Compounds, 2017, 695, 1436-1443.
[8] Y. Zhong, N. Zhao*, W. Dong, H.T. Ma, M.L. Huang, L.Q. Yin & C.P. Wong. Journal of Materials Research, 2017, 32, 3128-3136.
[9] Y. Zhong, W. Dong, M.L. Huang, H.T. Ma, N. Zhao* & C.P. Wong. The IEEE 67th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), Orlando, USA, 2017.
发明专利：
(1) 赵宁; 钟毅; 马海涛; 等; 2019-5-28, 中国, ZL201710030468.9 (专利)
(2) 赵宁; 钟毅; 董伟; 等; 2019-1-1, 中国, ZL201611024965.X (专利)
(3) 赵宁; 黄明亮; 钟毅; 等; 2017-10-20, 中国, ZL201510069934.5 (专利)
(4) 赵宁; 黄明亮; 钟毅; 等; 2017-10-13, 中国, ZL201510068044.2 (专利)
